AI芯片龙头英伟达在新年第一场发布会上带来了大量更新。当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在国际消费电子产品展览会（CES 2026）上发表主题演讲，阐述了英伟达对物理AI等AI未来发展趋势的理解及一些关于英伟达芯片的最新消息。
在主题演讲开始的几小时前，英伟达在X平台上发文称，公司不会在本次活动上推出新的GPU。这是五年来英伟达首次打破该惯例。
本次演讲是CES的一大重头戏。观众们在演讲开始前数小时就已经在会场外排起了长队。黄仁勋身穿闪亮黑色夹克迟到了十几分钟后终于来到台上。回顾2025年，他提到数据、AI助理、物理AI、开源模型等多个关键词。他强调，目前开源模型已经比大型AI公司的前沿闭源模型领先六个月。英伟达不仅开源模型，还会开源训练数据，让大家真正相信这些模型如何成形。Deepseek-R1是开源模型的一大代表，在去年引领了开源模型的发展。
黄仁勋进一步指出，AI正在变成一个跨模态、跨模型、跨云、跨形态部署的复杂系统，能够理解多种形态的数据，针对不同问题选择最合适的模型，并将天然运行在多云环境之上。关于物理AI，他在英伟达研究超过八年的全栅物理AI平台中，训练、推理、模拟是三大计算重点。
为了提供更多物理AI的训练数据，黄仁勋强调了公司旗下Cosmos世界基础模型平台的能力。英伟达还宣布推出专为自动驾驶定做的思考与推理模型Alpamayo，该模型同样开源。2025年款梅赛德斯奔驰CLA将集成英伟达的完整自动驾驶技术栈。首款搭载英伟达技术的汽车将于今年第一季度在美国正式上路，随后欧洲市场将在第二季度跟进，亚洲地区的发布则计划在下半年完成。黄仁勋表示，未来每一辆汽车、每一辆卡车都将实现自动驾驶。自动驾驶汽车的时代已经全面到来，将成为首个大规模面向主流市场的物理AI应用场景。
除了自动驾驶，具身智能也是物理AI的一大应用市场。西门子将把英伟达的CUDA-X库集成到其设计与工程工作流程中，在机器人仿真等场景中使用英伟达Omniverse等相关工具。
在芯片方面，虽然没有新品发布，但黄仁勋透露了一些振奋人心的情报。他表示，公司最新AI超级芯片平台Vera Rubin已经开始全面生产，该平台同时集成英伟达的Vera CPU和Rubin GPU。Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的两倍，组装时间从2小时降至5分钟。尽管性能大幅提升，但Vera Rubin的散热需求并未增加，无需使用水冷设备。
黄仁勋谈到，在芯片快速进化的背后，AI需求正在急剧攀升。模型参数规模正以每年约10倍的速度扩大，推理阶段的计算需求以每年约5倍的速度增长，而token成本则需要以每年约10倍的速度持续下降。这意味着AI竞争本质上已经成为计算能力的竞赛。Vera CPU集成88个Olympus定制核心，晶体管数量达2270亿。在过去，公司的产品迭代遵循“每代最多改变一到两颗芯片”的原则，但在AI模型规模和token生成量以每年约5倍速度增长的背景下，单凭制程进步已无法支持成本持续下降。
5日当天，英伟达股价跌0.39%收于每股188.12美元，总市值达到4.57万亿美元。目前，英伟达正在努力巩固其在芯片市场内的地位，持续向AI产业链上的关键伙伴进行投资。不久前，英伟达和芯片初创公司Groq达成“非排他性授权协议”，英伟达将获得Groq的芯片技术授权。同时，Groq的创始人兼CEO乔纳森·罗斯、公司总裁桑尼·马德拉以及其他部分成员将加入英伟达。
截至10月26日的2026财年第三财季财报显示，期内实现营收570.06亿美元，同比上涨62%；美国通用会计准则下净利润319.10亿美元，同比上涨65%。
源顺网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
